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特斯拉执行长马斯克最新分享特斯拉A15芯片的首个最新消息,确认已成功“设计定案”,以及A16和Dojo3的计划。
预计该芯片将由台积电和三星制造,量产计划于2026年底或2027年初进行。马斯克曾透露计划将下一代芯片的生产转移到即将建成的TeraFab工厂,但该工厂的正式公告尚未发布。
A15是HW4的后续产品,将作为特斯拉下一代FSD解决方案推出。马斯克先前曾表示,A15的效能将比HW4芯片提升40倍,原始运算能力提升8倍,记忆体容量提升9倍,并带来全新的功能。同时,马斯克也证实,下一代特斯拉A16芯片和Dojo3的研发工作已经启动。

(法新社资料照片)
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