中国成熟制程狂奔 台湾受冲击

中国冲刺半导体成熟制程市场，研调机构集邦科技（TrendForce）指出，中国新增的成熟制程产能对于市场影响今年起将加剧，预计在中国政府持续补助，加上中国市场在地化发展，合肥晶合集成电路（Nexchip）有望在2025年超越台厂世界先进和力积电，晶圆代工排名将自第10位，攀升至第8位。

据TrendForce统计，合肥晶合因扩产积极，加上中国政府补助扶持，2024年第4季营收攀高至3.44亿美元，超越力积电的3.33亿美元，全球晶圆代工排名自第10位，推升至第9位。晶合2024年总营收仍略低于力积电，居全球第10位。

此外，TrendForce指出，2021年至2030年间，全球12吋半导体产能复合年增长率（CAGR）预估约为9.8%，其中中国将引领扩张动能。值得注意的是，TrendForce预估，届时中国12吋产能复合成长率将达18.8%，至2030年，中国12吋产能将占全球产能的36%。

由于美国出口限制，中国12吋产能扩张主要集中在成熟节点。TrendForce预测，中国在全球成熟制程产能（28nm以上）的比例将从2021年的22%提升至2030年的49%，甚至有可能突破50%。

在全球半导体产业中，台湾长期以来占据了举足轻重的地位，尤其在晶圆代工领域，台积电（TSMC）和世界先进（VIS）等公司以先进制程技术赢得全球市场的主导地位。然而，随著中国在半导体产业的迅速崛起，特别是在成熟制程技术方面的突破，台湾的市场领先地位正面临挑战。中国的半导体企业特别是合肥晶合（NexChip）和中芯国际（SMIC）等，正在加速扩展成熟制程的产能，对台湾业者构成了威胁，特别是在成本优势和产能扩展方面的竞争。

在全球半导体产业中，台湾长期以来占据了举足轻重的地位，尤其在晶圆代工领域。（本报资料照）

台积电市占率为67.1% 稳居第一

台湾的半导体产业，特别是晶圆代工领域，长期以来是全球最具竞争力的市场之一。台积电，作为全球最大的晶圆代工企业，凭借其先进的制程技术主导全球高端半导体市场。

然而，其他台厂如联电、世界先进、力积电等台湾企业也在成熟制程领域中占有一席之地，并在汽车电子、消费电子等领域扮演著重要角色。台湾半导体企业的成功在于其稳定的技术创新、强大的生产能力以及完善的供应链体系。

根据TrendForce的报告，2024第4季全球晶圆代工前十大晶圆代工排名。依序为台积电（TSMC）市占率为67.1%，其受惠于智慧手机、HPC新品出货动能延续，晶圆出货季增，市占率较上季64.7%上升，稳居全球第一；三星半导体（Samsung）市占率为8.1%，排名第2；中芯国际（SMIC）市占率为5.5%，位居第3；联华电子（UMC）市占率为4.7%，排名第4；格罗方德（GlobalFoundries）市占率为4.6%，位居第5；华虹集团（HuaHong Group）市占率为2.6%，排名第6；高塔半导体（Tower）市占率为1.0%，位居第7；世界先进（VIS）市占率为0.9%，排名第8；合肥晶合（Nexchip）市占率为0.9%，位居第9；力积电（PSMC）市占率为0.8%，排名第10。

然而，《路透》2月报道，随著中国蚕食市占，台湾传统芯片产业开始思考未来。报道指出，2015年台湾力积电在中国合肥拿到新建代工厂合约，希望此举能帮助其更好地进入前景广阔的中国市场。然而9年后，中国合肥晶合却成力积电在传统制程芯片领域最大竞争对手之一。

包括华虹、中芯国际在内的中国代工厂正藉削价和积极扩张产能，威胁力积电、联电和世界先进在汽车与显示面板芯片市场长期占据的主导地位。台湾业界高层表示，台湾晶圆代工厂因此被迫撤退或追求更先进、更专业的制程。

联电日前向《路透》表示，全球产能扩张给产业带来严峻挑战，该公司正与英特尔（Intel）合作开发更先进、更小的芯片，并在传统芯片制造领域实现多元化。

联电、世界先进、力积电等台湾企业在成熟制程领域中占有一席之地。（本报资料照）

中国成熟制程也以低价抢市占

近年来，中国政府将半导体产业视为国家战略的重要组成部分，并投入大量的资金和政策支持。中芯国际是中国最具代表性的晶圆代工企业，尽管在先进制程技术上与台积电仍存在差距，但在成熟制程领域的竞争力却逐步增强。

《路透》报道，台湾芯片业高层表示，近年由于美国阻止中国取得高阶芯片技术，中国的晶圆代工加倍投入传统芯片。在北京当局大力资助外加能接受较低利润下，他们能用低于台湾竞争对手的价格销售。

根据最新的市场报告，中芯国际已经在28nm和14nm等制程上取得一定突破。更重要的是，合肥晶合等新兴企业也在积极布局成熟制程。合肥晶合正在扩大其12吋晶圆的生产线，并预计在2025年开始大规模量产。这将使其能够在市场上以更具竞争力的价格提供成熟制程服务，并对台湾的力积电、世界先进等企业形成直接竞争。

中国成熟制程对台湾的威胁包括成本优势。中国企业的最大优势之一是“成本”。由于该政府的大力支持以及生产成本相对较低，中国晶圆代工厂商在成熟制程的成本上比台湾的同行更具优势。这使得中国企业能够在价格竞争中占据有利位置，尤其是在对价格敏感的市场中。

例如，合肥晶合的12吋晶圆产能预计将在2025年达到规模化，并且由于当地原材料和人工成本的优势，其生产成本将大大低于台厂。这意味著，对于一些只需要成熟制程技术的客户，中国企业将提供更具吸引力的价格，并可能抢占大量市占率。

中国政府近年来将半导体产业视为国家战略的重要组成部分，并投入大量的资金和政策支持。（资料照，法新社）

台湾成熟制程受冲击

此外，中国企业在扩展产能方面的速度也极具竞争力。由于中国国家政策的支持，加上各地方政府不断合资扩增事业，中国的半导体企业能够快速完成新建工厂和生产线的建设。在这方面，这使得中国企业能够在短期内迅速提升其市占率，对联电及很多台厂来说，都是产业竞争上一个很大的冲击。

例如，中芯国际在2023年就已经开始建设新的12吋制程产线，并计划在未来几年内进一步扩大产能。这样的产能扩展速度，使得中国企业在成熟制程市场中迅速赶上，并在全球市场中占据更大。

尽管中国的半导体企业在先进制程技术上仍与台积电存在一定差距，但在成熟制程领域的技术追赶速度却不容忽视。根据业界专家分析，中芯国际和合肥晶合等公司已经在成熟制程的技术上取得了显著突破，并且不断进行技术创新，以提高其生产效率和产品质量。

中国企业的研发投入也在逐年增加。据财报，中芯国际在2023年将其研发费用提高了20%以上，并计划在未来几年内继续加大对技术创新的投入。

中国在成熟制程领域的崛起对台湾的晶圆代工市场形成了不小的挑战。尽管台湾企业在先进制程领域仍然保持领先，但在成熟制程市场的竞争将愈发激烈。面对来自中国的竞争，台湾企业需要加快技术创新、提升产能效率并加强全球合作，以确保其在全球半导体市场中的领先地位。