OpenAI今年将敲定芯片设计 送交台积电生产

路透披露，ChatGPT开发商OpenAI正加快脚步推进自家人工智慧（AI）芯片的开发，以降低对AI芯片大厂辉达（Nvidia）的依赖。OpenAI将于今年敲定芯片设计，送交台积电制造。

路透引述消息人士报道，OpenAI将在未来几个月确定自家第一代芯片的设计，并交给晶圆代工龙头台积电生产。第一代芯片设计送交晶圆代工厂生产的过程称之为“下线”（tape out）。

OpenAI和台积电婉拒对路透的报道置评。

这项进展显示OpenAI正按照计划推进，以达成2026年在台积电量产芯片的目标。“下线”通常耗费数千万美元，大约6个月的时间才能生产完整的芯片，除非OpenAI付出可观的费用加速制造流程。首次下线的芯片不保证可以运作，一旦故障则须找出问题，再重新下线生产。

倘若首次下线过程顺利，OpenAI将得以量产自家第一个AI芯片，并可能在今年稍后测试作为辉达（Nvidia）芯片替代品的可行性。

OpenAI计划于今年将芯片设计送交台积电，显示这家新创公司在自家第一代芯片设计上进展快速。其他公司在芯片设计的过程可能会耗费更多年的时间。

OpenAI这个芯片由李察‧何（Richard Ho，音译）领导的团队和博通公司（Broadcom）设计开发，这个团队的规模过去几个月来倍增至40人。

李察‧何加入OpenAI一年多，过去曾任职Alphabet的谷歌（Google）。路透去年率先披露OpenAI和博通的合作。