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苹果计划明年推出新一代更轻薄的 iPhone,目的是吸引换机买气,尤其面临中国连续三年下滑的业绩。不过,较薄的手机无法容纳实体SIM卡,恐怕不符合中国官方规定。
The Information 引述知情人士报道,超薄iPhone的原型机厚度介于5至6毫米之间,相较之下,iPhone 16的厚度为7.8毫米。不过,目前苹果工程师尚未能在这款超薄设备中加入实体SIM卡槽。
然而,除非苹果工程师能找到方法将实体SIM卡槽纳入设计,否则新手机将无法在中国上市。中国监管机关至今尚未批准内建eSIM的智慧型手机上市。
据报道,超薄iPhone目前在鸿海处于初期试产阶段。据多位知情人士透露,这款手机最近通过所谓的proto-1的生产里程碑,并已进入proto-2阶段。在这些阶段中,苹果在中国和制造伙伴生产数百支手机,以测试新款式是否适合量产。
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