国际半导体产业协会(SEMI)日前公布预测报告指出,2024年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4%至1090亿美元,创下历史新高纪录。
由于中国大陆对半导体设备投资将持续强劲,中国投入芯片设备将占据全球32%的份额,居于全球设备市场领先地位无法动摇。至2025年为止,中国大陆、台湾、韩国有望持续维持芯片设备投资前3大买家的位置。
据《芯智讯》报道,SEMI 的CEO Ajit Manocha指出,“今年来芯片设备市场呈现扩张,且预估明年将实现更为强劲的增长、预估将年增约17%。全球半导体产业正支持AI技术所催生的多元化革新应用,凸显出其强劲的基本面和成长潜质。”SEMI预计2025年将呈现更为强劲的增长,预估将大幅增长17%至1280亿美元,改写2024年所将创下的纪录。
SEMI指出,因中国大陆设备投资持续强劲,加上AI运算带动DRAM及HBM的投资增加,2024年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备,Wafer Fab Equipment)销售额预估将年增2.8%至980亿美元,较去年12月的预估值(930亿美元)进行大幅上修,且高于2023年的960亿美元,创下历史新高纪录。因为先进逻辑及内存应用需求增加,2025年全球晶圆厂设备销售额预估将年增14.7%至1130亿美元。
SEMI表示,截至2025年为止,中国大陆、台湾、韩国有望持续维持芯片设备投资前三大买家的位置。因中国大陆设备采购额持续增加,预估在预测期间(截至2025年为止)中国大陆将维持龙头位置。预计2024年对中国市场的设备出货额预估将超过350亿美元,创下历史新高纪录,占据全球32%的份额,中国大陆的领先地位无法动摇。不过因中国大陆在截至2024年为止的3年期间进行大规模投资,因此预估2025年投资将缩小。
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中国今年将买下全球32%半导体设备,芯片设备最大买家地位无法动摇。(图/Shutterstock达志影像)