台积电今天（8日）宣布，将在美国亚利桑那州（Arizona）凤凰城（Phoenix）设立第三座晶圆厂。美国商务部同日表示，针对最新的设厂计划，将为台积电供高达66亿美元的补助！
台积电今天透过官网发布最新消息指出，公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂于完工方面取得良好进展，第二座晶圆厂持续建设中，现在计划在该州的凤凰城设立第三座晶圆厂，以透过在美国最先进的半导体制程技术来满足强劲的客户需求。
台积电指出，第三座晶圆厂将使该公司在亚利桑那州凤凰城据点的总资本支出超过650亿美元。该据点为亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案，也是美国史上规模最大的外国在美直接绿地（greenfield）投资案，预计将创造约6000个直接的高科技、高薪工作机会。而在亚利桑那的所有晶圆厂增额投资将创造累计超过2万个单次的建造工作机会，以及数以万计的间接供应商和消费端累计的工作机会。
另据《路透》 报道，美国商务部今天（8日）也宣布，基于《芯片与科学法》（CHIPS and Science Act），将为台积电在亚利桑那州（Arizona）凤凰城（Phoenix）生产先进半导体提供高达66亿美元的直接补助，并额外提供50亿美元的低利率贷款，合计116亿美元。
台积电表示，除了上述补助和贷款，公司亦计划向美国财政部就TSMC Arizona资本支出中符合条件的部分，申请最高可达25%的投资税收抵免，最多达162.5亿美元。
台积电在亚利桑那的第一座晶圆厂，依进度将于2025年上半年开始生产4奈米制程技术；继先前宣布的3奈米技术，第二座晶圆厂亦将生产世界上最先进、采用下一世代奈米片（Nanosheet）电晶体结构的2奈米制程技术，预计于2028年开始生产；第三座晶圆厂预计将采用2奈米或更先进的制程技术进行芯片生产。与台积公司所有的先进晶圆厂相同，这三座晶圆厂的洁净室面积都约是业界一般逻辑晶圆厂的2倍大。
台积电总裁魏哲家表示：“我们很荣幸能够支持那些身为行动装置、人工智慧和高效能运算领域的先驱者，无论是在芯片设计、硬体系统或是软体、演算法及大型语言模型的方面。他们是带动最先进矽需求的创新者，而这些是台积公司所能提供的。作为他们的晶圆制造服务合作伙伴，我们将借由提升TSMC Arizona在先进制程技术上的产能，来帮助他们释放创新。我们对亚利桑那州晶圆厂迄今为止的进展感到欣喜，并将致力取得长期成功”。
美国商务部8日表示，将提供台积电在亚利桑那州最新设厂计划提供高达66亿美元的补助。（路透）
超微（AMD）董事长暨执行长苏姿丰表示：“今天的宣布，凸显了雷蒙多（美国商务部长，Gina Raimondo）部长和美国政府为了确保美国在打造更具地域多样性和弹性的半导体供应链中扮演重要角色所做出的坚定承诺。台积电长久以来所提供的先进制造产能，让超微能够专注于我们最擅长的领域，即设计改变世界的高效能芯片。我们致力于维持与台积电的合作伙伴关系，并期待在美国生产我们最先进的芯片”。
Apple执行长库克（Tim Cook）表示：“台积电处于先进半导体技术的领先位置，当这种专业知识与美国工作者的聪明才智相结合时，任何难以置信的事情都会变成可能。我们很荣幸能在台积电美国生产的拓展中发挥关键作用，我们将继续在美国投资，支持美国先进制造的新时代”。
辉达（NVIDIA）创办人暨执行长黄仁勋表示：“我们祝贺台积电的历史性投资，并对商务部的支持给予喝采。自从辉达发明GPU和加速运算以来，台积电一直是我们的长期合作伙伴，如果没有台积电，我们就不可能在人工智慧（AI）方面持续创新。我们很高兴在台积电为亚利桑那州带来其先进制造设施的同时，继续与台积电合作”。
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