全球芯片制造商正押注越南作为他们下一个生产目的地，越南已准备好在产业价值供应链中向上发展。
全球最大的芯片设计公司之一的美国新思科技（Synopsys）扩大越南投资，将在西贡高科技园区的芯片设计中心培训工程师，并提供软体许可。新思科技在胡志明市和岘港各设有两个办事处，拥有400多名员工，计划再增加300-400人。
韩国三星电子也表示，公司正努力在其位于泰国北部的工厂测试制造球栅阵列封装产品，并于2023年7月开始商业生产。三星是越南最大的外国直接投资者，在该国的研发中心已完成85%，并希望在今年年底前完成。
今年早些时候，另一家韩国公司Amkor Technology签署了一项协议，将在越南北部的北宁省设立一家价值16亿美元的半导体材料制造厂。Amkor是高通、三星和辉达等顶级电子公司的供应商，将在明年年底前开设工厂。
美国巨头英特尔和日本瑞萨电子等其他半导体制造商也已在越南经营多年。
投资公司VinaCapital的首席经济学家迈克尔·科卡拉里（Michael Kokalari）表示，越南的半导体生产表明外国公司正支持该国的制造业，并推动越南制造的产品。最近的一份报告中指出，跨国公司在越南设立高科技工厂的主要动机包括，越南的高技能、低工资劳动力，以及该国与亚洲高科技供应链的地理位置接近。
近来，针对美国公司到中国投资，美国国会与行政部门都有要求加强审议的声音，包括拜登总统8月9号签署成法的跨党派《芯片法案》（CHIPS Act）当中，有特别条文限制接受美国政府补助的半导体公司，十年之内不得至中国设立先进半导体厂或投资研发等。
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