2020年之前，台积电一直否认会在美国建晶圆厂，但台积电在种种缘由下还是宣布斥资120亿美元在美国建一座5nm芯片厂，现在有传闻称台积电还准备在美国建设第二座晶圆厂，不过台积电已经否认。

前几日，台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂举行了上梁典礼。

据台积电介绍，这次的上梁典礼约有4000多名台积电员工及合作伙伴参加，他们一起庆祝了台积电5nm工厂的里程碑，这意味着工厂的基础设施差不多完工，后面就是要安装设备、调试了。

按照台积电的规划，这座芯片工厂将于2024年正式量产，第一期月产能约为2万晶圆，以5nm工艺为主，这将是美国最先进的半导体工艺。