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2020年之前,台积电一直否认会在美国建晶圆厂,但台积电在种种缘由下还是宣布斥资120亿美元在美国建一座5nm芯片厂,现在有传闻称台积电还准备在美国建设第二座晶圆厂,不过台积电已经否认。
前几日,台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂举行了上梁典礼。
据台积电介绍,这次的上梁典礼约有4000多名台积电员工及合作伙伴参加,他们一起庆祝了台积电5nm工厂的里程碑,这意味着工厂的基础设施差不多完工,后面就是要安装设备、调试了。
按照台积电的规划,这座芯片工厂将于2024年正式量产,第一期月产能约为2万晶圆,以5nm工艺为主,这将是美国最先进的半导体工艺。
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