|
|
|
2020年之前,台积电一直否认会在美国建晶圆厂,但台积电在种种缘由下还是宣布斥资120亿美元在美国建一座5nm芯片厂,现在有传闻称台积电还准备在美国建设第二座晶圆厂,不过台积电已经否认。
前几日,台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂举行了上梁典礼。
据台积电介绍,这次的上梁典礼约有4000多名台积电员工及合作伙伴参加,他们一起庆祝了台积电5nm工厂的里程碑,这意味着工厂的基础设施差不多完工,后面就是要安装设备、调试了。
按照台积电的规划,这座芯片工厂将于2024年正式量产,第一期月产能约为2万晶圆,以5nm工艺为主,这将是美国最先进的半导体工艺。
当前新闻共有0条评论 | 分享到: |
|
||||||||||
评论前需要先 登录 或者 注册 哦 |
|
24小时新闻排行榜 | 更多>> |
|
1 | 入户排查、强制报废!习总“以旧换新”始发 |
2 | 薪水砍一半!中国的公务员开始抢着退休了 |
3 | 俄乌战况4月21:整个战壕里都可以听到欢呼 |
4 | 快讯:北京副市长高朋被查 |
5 | 贴文:张维为是什么“货色” |
|
48小时新闻排行榜 | 更多>> |
|
|
热门专题 |
|
|
一周博客排行 | 更多>> |
|
一周博文回复排行榜 | 更多>> |