忧心中国武统台湾 日美携手研发新一代半导体

   

       日美两国政府将以量产量子计算机等使用的新一代半导体为目标，开始进行共同研究。日本将于今年年内新设作为两国窗口的研发基地，并设置试验性生产线。目标是最早于2025年在日本国内建立量产体制。日美着眼于围绕台湾的紧张局势，希望促进经济安全保障上重要性增加的半导体的稳定供应。  

      日美两国将在7月29日于华盛顿首次召开的外交和经济部长会议“经济版2+2”上，把强化供应链的相关合作内容写入联合文件。日本经济产业相萩生田光一和美国商务部长雷蒙多5月提出了半导体相关合作方针，并根据之后的首脑会谈达成的协议敲定了具体方案。 

日本将在今年年底之前成立新的研究机构“新一代半导体制造技术开发中心（暂定名）”。与产业技术综合研究所、理化学研究所、东京大学等合作，共同建立基地，将灵活利用美国半导体技术中心（NSTC）的设备和人才进行研发。  

      半导体的电路宽度越小，性能越高，功耗也就越低。日美将要研究的是电路宽度相当于2纳米（1纳米为十亿分之一米）的半导体。目前，台湾在智能手机等使用的低于10纳米的半导体产能方面占有全球9成的份额。    

      台湾打算2025年开始生产2纳米半导体。中国大陆对两岸的统一没有放弃武力解决的选项，因此日美在安全保障上存在担忧。日美争取建立的体制是即便台湾发生紧急事态，两国也能采购到一定量的半导体。 

      新研究机构还将吸引企业参与。将在（1）半导体设计；（2）制造装置和材料的开发；（3）生产线确立三个领域开展研究。如果进入可量产阶段，将向国内外企业提供技术。将与包括台湾及韩国在内的拥有共同价值观的国家和地区的企业开展合作。   

      日美两国政府将通过财政支持推动研究。日方10年内将拿出1万亿日元的研究开发费用。美国国会参议院7月27日通过了对半导体生产和研究提供相当于7万亿日元补贴的法案。

        从各企业的尖端半导体产能来看，台积电（TSMC）领先，其次是三星电子和英特尔。从事设计的英伟达及高通等将把基地设在美国。 

      在对量产不可或缺的制造装置和材料方面，东电电子、SCREEN控股、信越化学工业及JSR等日本企业拥有竞争力。日美容易开展合作。       

      日本在1990年左右占有5成左右全球份额，现在只有15％左右。日本迟迟没有参与负责开发和设计的美国与负责生产的台湾的水平分工。   

      在中美对立的背景下，为了重新构建半导体供应链，还需要与对生产基地外迁保持慎重的台湾及韩国开展合作。