三星将在非存储芯片领域投资133万亿

三星电子发布了路线图，宣布今后12年里将在非存储芯片领域投资133万亿韩元（人民币约7737亿元），截止2030年成为世界非存储器市场的老大。三星目前在记忆（存储用）芯片市场排名第一，但在非存储芯片市场上不入前十。非存储芯片目前不仅是所有设备上都用到的配件，也是未来技术的核心。半导体行业人士说：“三星在非存储芯片领域没有存在感，被人说是‘半个强者’。”

如果三星电子继续在非存储芯片领域落后，今后在世界技术争霸中，将面临落后挨打的危机。三星副会长李在镕今年1月会见共同民主党院内代表洪永杓时，曾说过“为了克服芯片市场的危机，会积极培育非存储芯片项目”。

◇过于依赖记忆芯片的韩国

今年以来，记忆芯片市场不断恶化。随着需求骤减，价格也暴跌，让韩国代表性芯片企业三星电子和SK海力士的业绩急剧下滑。此外，美国和中国等公然对三星电子施压，要管制其垄断行为，继续扩大业务，可能会遭遇逆风。

其中，中国在政府主导下，通过实现记忆芯片崛起，正在成为强大的竞争对手。虽说依然存在技术差距，但在中国企业正式开始芯片量产并威胁三星的地位之前，时间所剩无几。

相反，非存储芯片业务正在迅速扩大。不仅是美国芯片企业，中国IT（信息技术）企业们也在全力投入新一代非存储技术开发。芯片行业人士称：“韩国芯片产业过去沉醉于记忆芯片的成功，未能加入这一竞争。”

◇培育非存储芯片产业生态系统

三星电子24日发布的“芯片展望2030”，树立了通过大规模研发和设施投资，打造非存户芯片产业生态系统的目标。投资目标为年均11万亿韩元（人民币约640亿元），相当于此前非存储芯片投资的大约两倍。

投资将集中于非存储芯片的核心领域——foundry（代工）和系统LSI（large scale integration：大规模集成化）上。

三星电子表示，将首先在代工技术研发和设备投资上分别投入40万亿韩元（人民币约2327亿元）和58万亿韩元（人民币约3372亿元）。因为大量生产能力和微细工艺技术是核心，因此可以利用现有的记忆芯片技术。三星认为，短期内能够培养出竞争力。

在被美国芯片企业掌控的系统LSI方面，三星将投入35万亿韩元（人民币约2035亿元）。三星的战略是大举培养制造芯片的高级人才。三星还计划支持中小芯片企业使用三星的芯片专利。