10月29日，格芯和台积电宣布，将撤销两家公司相互之间的以及涉及任何客户的全部诉讼。两家公司已经同意，就各自在全球范围内的现有半导体专利以及未来十年内将要申请的专利，互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。两家公司均将持续并大量投入半导体技术的研发。
两大芯片制造商格芯和台积电的官司和解
这一决定确保了格芯和台积电可以自由地从事各自的经营活动，同时保证了其各自的客户可以持续地获得晶圆厂的完整的技术和服务。
今年8月26日，格芯在德国、美国得克萨斯州和特拉华州，以及美国国际贸易委员会共提起了25项诉讼，指控台积电违反了十多项专利，涉及芯片和制造芯片的方法。
随后，台积电发布声明称，目前正在审视格芯于8月26日所提的诉讼内容，深信其侵权指控并无根据，公司以一切可能的方法来反击，以保护自主研发的专有技术。
双方短暂”交火“了两个月后，宣布和解。
格芯的首席执行官Thomas Caulfield在声明中称：“我们很高兴能够迅速达成和解，这一和解方案也表明了我们各自的知识产权的优势。今天宣布这一决定可以使得我们两家公司都能专注于技术创新，以及为全世界的客户提供更优质的服务。”他还补充道：“格芯和台积电之间的协议保护了格芯的增长能力，对于构成今天全球经济核心的半导体行业而言，这是整个行业的胜利。”
格芯是全球领先的特殊工艺半导体代工厂，格芯总部位于美国加利福尼亚州，但实际上，该公司由阿联酋政府的投资部门Mubadala投资公司所有。
台积公司成立于1987年，率先开创了专业积体电路制造服务之商业模式，并一直是全球最大的专业集成电路制造服务公司。台积公司是首家提供7纳米制程技术为客户生产芯片的专业集成电路制造服务公司，其企业总部位于台湾新竹。
0
